Kemafoil® HPH和HPA是颠末TCA（氯乙酸）处置的聚酯薄膜，用于消费柔性研磨箔和研磨盘。 它具有聚酯薄膜一切的机器特性，比方研磨盘或箔所要求的高程度抗应力性，比纸质研磨盘或箔更优秀。 经TCA处置包管薄膜的可湿性凌驾65达因，从而使其能与下列磨料添补树脂严密粘结：
- 水性树脂
- 树脂
- 酚醛树脂
- 环氧树脂
磨料与基膜之间的高度粘结包管薄膜在分切时不至于边角破裂。 别的，经过HPH和HPA的外表处置，增强了自粘体系的粘结，使得研磨盘和磁带可以洁净利索地从外表大概旋转东西上移开。 用Kemafoil® HPH 和 HPA消费的研磨箔可以用流水利便地干净. Kemafoil HPA一壁颠末研磨处置，一壁颠末静电处置。 它同HPH一样，可以制止研磨处置面的绝对外表上发生尘土堆积。
