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HPH / HPA

用于磨料的薄膜

Kemafoil® HPH和HPA是颠末TCA(氯乙酸)处置的聚酯薄膜,用于消费柔性研磨箔和研磨盘。 它具有聚酯薄膜一切的机器特性,比方研磨盘或箔所要求的高程度抗应力性,比纸质研磨盘或箔更优秀。 经TCA处置包管薄膜的可湿性凌驾65达因,从而使其能与下列磨料添补树脂严密粘结: 

  • 水性树脂
  • 树脂
  • 酚醛树脂
  • 环氧树脂

磨料与基膜之间的高度粘结包管薄膜在分切时不至于边角破裂。 别的,经过HPH和HPA的外表处置,增强了自粘体系的粘结,使得研磨盘和磁带可以洁净利索地从外表大概旋转东西上移开。 用Kemafoil® HPH 和 HPA消费的研磨箔可以用流水利便地干净. Kemafoil HPA一壁颠末研磨处置,一壁颠末静电处置。 它同HPH一样,可以制止研磨处置面的绝对外表上发生尘土堆积。 

产品 特征 处置 颜色 厚度(微米)
HPH 高外表张力 双面TCA处置 马特通明 75-125
HPA 高外表张力 一壁TCA处置,一壁防静电处置 马特通明 75-125

条记

产品也可只处置一壁(产品名HP)
母卷、切割卷br 卷芯直径: 3" 或 6"(76 或 152 mm)可供选择。
Kemafoil®为ag8亚洲注册牌号 

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