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HSPL

经处置和热波动的薄膜

Kemafoil® HSPL系列产品为具有高外表张力、极低紧缩率的经处置热波动薄膜。 其能包管出色的尺寸波动性以及与粘着剂、导电油墨(碳、银、电介质等)和清漆等的精彩粘结度。

其次要使用包罗:

  • 薄弹性电路(TFC
  • 射频辨认(RFID
  • 柔性印刷电路板(FPCB
  • 平整柔性线缆(FFC
  • 薄膜触摸开关(MTS
  • 电致发光外表
  • 近场通讯(NFC
产品 特征 处置 颜色 厚度(微米)
HSPL 热波动 双面 半通明 12-350
HSPL W 热波动 双面 白色 12-350
HP TSL 热波动 单面 半通明 12-350
HP TSL W 热波动 单面 白色 12-350
HSPL HT 优秀热波动性 双面 半通明 75-350
HSPL HT W 优秀热波动性 双面 白色 75-350
HP TSL HT 优秀热波动性 单面 半通明 75-350
HP TSL HT W 优秀热波动性 单面 白色 75-350

条记

某些厚度另有玄色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯: 3" 6"
Kemafoil®为ag8亚洲注册牌号 

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