Kemafoil® HSPL系列产品为具有高外表张力、极低紧缩率的经处置热波动薄膜。 其能包管出色的尺寸波动性以及与粘着剂、导电油墨（碳、银、电介质等）和清漆等的精彩粘结度。
其次要使用包罗：
- 薄弹性电路（TFC）
- 射频辨认（RFID）
- 柔性印刷电路板（FPCB）
- 平整柔性线缆（FFC）
- 薄膜触摸开关（MTS）
- 电致发光外表
- 近场通讯（NFC）
HSPL
经处置和热波动的薄膜
| 产品 | 特征 | 处置 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| HSPL | 热波动 | 双面 | 半通明 | 12-350 |
| HSPL W | 热波动 | 双面 | 白色 | 12-350 |
| HP TSL | 热波动 | 单面 | 半通明 | 12-350 |
| HP TSL W | 热波动 | 单面 | 白色 | 12-350 |
| HSPL HT | 优秀热波动性 | 双面 | 半通明 | 75-350 |
| HSPL HT W | 优秀热波动性 | 双面 | 白色 | 75-350 |
| HP TSL HT | 优秀热波动性 | 单面 | 半通明 | 75-350 |
| HP TSL HT W | 优秀热波动性 | 单面 | 白色 | 75-350 |
条记
某些厚度另有玄色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®为ag8亚洲注册牌号
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