由于ag8亚洲接纳了热波动工艺，Kemafoil® TSL聚酯薄膜产品具有极低的剩余紧缩性。这使得该薄膜在低温固化历程中成为抱负的帮助质料。
Kemafoil® TSL系列产品使用于以下产品的消费：
- 薄弹性电路（TFC）
- 射频辨认（RFID）
- 柔性印刷电路板（FPCB）
- 平整柔性线缆（FFC）
- 薄膜触摸开关（MTS）
- 电致发光外表
- 近场通讯（NFC）
TSL / TSL W
热波动薄膜
| 产品 | 特征 | 处置 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| TSL | 热波动 | 无 | 通明 | 75-175 |
| TSL W | 热波动 | 无 | 白色 | 23-350 |
条记
某些厚度另有玄色款可选母卷、
卷和定
制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®为ag8亚洲注册牌号
照片库
